Intel EMIB-T
A tecnologia de empacotamento avançado Intel EMIB-T está redefinindo o mercado global de semicondutores ao atrair novos parceiros de peso para a cadeia de suprimentos de inteligência artificial do Google. Com a capacidade de produção CoWoS da TSMC severamente limitada pela alta demanda de chips de IA, a gigante das buscas busca alternativas viáveis para garantir o fornecimento de suas próximas gerações de Unidades de Processamento Tensor (TPU).
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Gargalo na TSMC abre espaço para o Intel EMIB-T
O mercado de aceleradores de IA enfrenta um grande desafio logístico: o limite físico e produtivo do empacotamento CoWoS da TSMC. Para contornar essa barreira, o Google planeja adotar a tecnologia Intel EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) em seus futuros chips de IA, como o TPU v8e (codinome HumuFish).
Essa mudança estratégica acabou puxando duas importantes fornecedoras taiwanesas para a órbita do Google: a Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC) e a AP Memory Technology.
O papel estratégico da Powerchip e da AP Memory
A integração de novos componentes no ecossistema do Google envolve soluções de engenharia altamente complexas:
- AP Memory: Fornece capacitores de silício (SiCap) de alta performance, essenciais para a estabilidade energética dos chips de IA projetados em parceria com a MediaTek.
- Powerchip (PSMC): Deve atuar diretamente no suporte e na expansão da capacidade produtiva desses capacitores à medida que a demanda pelo empacotamento da Intel crescer.
Apesar de o rendimento de produção (yield) da tecnologia Intel EMIB-T ainda estar estimado em cerca de 90% — abaixo dos 98% considerados ideais para produção em massa —, a flexibilidade de design e o menor custo em relação ao CoWoS tornam a solução da Intel extremamente atraente para as big techs. Com a cadeia de suprimentos se diversificando, a disputa pelo domínio do empacotamento de chips de IA promete ficar ainda mais acirrada nos próximos anos.
Fonte: Google News
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